9月10日，科创板半导体拓荒及材料行业集体事迹讲解会召开。安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参会，向投资者先容上半年的业务动向与后续的发展趋势。

上海证券报记者详确到：在半导体拓荒界限，有关厂商巨额默示，公司的家具研发与市集导入施展顺利；在材料界限，“扩产起量”成为发展要点，有关厂商昔时可期。

拓荒厂商：家具市集导入顺利

燕麦科技、微导纳米等与会半导体拓荒厂商默示，公司刻下的家具研发施展顺利，市集导入矜重。

半导体拓荒方面，微导纳米的ALD（原子层千里积）拓荒现在已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等界限均完了了产业化诓骗，量产限制箝制增多。同期，公司CVD（化学气相千里积）拓荒在硬掩膜等要津工艺界限已完了产业化突破，参加存储芯片等界限先进器件量产分娩线，并捏续推出客户所需的多款要津工艺拓荒。

新益昌董事、总司理宋昌宁在事迹讲解会上默示，公司现在在半导体拓荒界限已有半导体固晶拓荒、焊线机及测试包装拓荒等一系列家具。其中，公司推出的多款焊线机和测试包装拓荒持续通过客户考证，取得市集招供及批量订单。

燕麦科技则在硅光晶圆检测（晶圆级）、IC载板测试（封测级）和MEMS（微机电系统）传感器测试（器件级）三个脉络对半导体测试拓荒进行布局，现在均稳步激动。

其中，燕麦科技硅光测试拓荒已向国外晶圆厂捏续请托家具，况兼合营优质客户进行新本事的考证开发；IC载板测试拓荒则处于样机系统测试阶段。

在MEMS传感器测试方面，燕麦科技的气压传感器测试拓荒已取得国内龙头客户招供，在增量订单阶段，同期拓展到多种型号多种封装的家具；温湿度传感器测试拓荒相似处于增量订单阶段；IMU（惯性测量单位）测试拓荒拓展了FT拓荒，本事规划达行业先进水平，处于样机测试阶段；SiP芯片测试拓荒捏续为头部客户供货和行状，提供测试和自动化举座搞定有商量。

材料厂商：扩产起量发展可期

刻下，原土半导体厂商竞争力快速擢升，在前沿本事突破与大家市集份额霸占上捏续追逐，正迟缓蹂躏原有大家产业神志。行业趋势下，有关界限市集契机窗口已迟缓大开，扩产起量成为半导体材料公司的发展要点之一，有关厂商的后续发展值得期待。

“公司昔时将以稳健扩产为中枢战术，捏续擢升硅零部件的产能限制，这将为大直径硅材料业务的增长提供明确且可捏续的动能。”神工股份董事长潘连胜在讲解会上默示。

在潘连胜看来，神工股份对大直径刻蚀用硅材料业务增长速率的判断，中枢源于业务结构的表里驱动转型。

具体来看：领先，神工股份传统外售基本盘败坏收复，原土需求成新增长极；其次，公司里面业务联动深切，硅零部件成为中枢拉能源，硅材料的增长不再被迫依赖国外客户需求收复，而是通过国内硅零部件的需务完了主动拉动；终末，从刻下下流反映看，公司硅零部件的在手订单限制踏实，而硅零部件的扩产节律平直决定硅材料的里面破费量。

天承科技也在扩大分娩。为匹配下旅客户的产能扩张和日益增长的订单量，天承科技董事长、总司理童茂军默示：公司曾辩论将金山工场产能从年产3万吨功能性湿电子化学品擢升至4万吨；珠海年产3万吨工场成立将于近日开工，以放射华南区域的广大PCB下流工场；泰国全资子公司年产3万吨工场将于2026年建成，并具备对东南亚地区的供应才智。

龙图光罩珠海工场的新家具瞻望于下半年迟缓运行放量，公司的季度营收瞻望会出现显然的同比增长。

“公司将以珠海基地产能开释为诊疗点，通过‘高端制程突破+客户结构升级’双引擎驱动事迹回转。”在事迹讲解会上，龙图光罩董事长柯汉奇默示，“公司有望鄙人半年迎来交易收入的显然增多。”

此外开云体育(中国)官方网站，行为电子材料平台型企业的方邦股份在事迹讲解会上默示，后续跟着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新家具的迟缓起量，公司事迹瞻望向好向高增长。