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　　野村以为，本年推出的iPhone 16系列在硬件上并未十足适配AI诓骗，来岁下半年推出的iPhone 17系列可能是苹果实在道理上的首款AI手机，届时苹果可能会再行解救其居品线。预测iPhone 17系列将搭载A19系列处理器，在屏幕尺寸、像素、内存上均有所升级，Pro系列机身可能改用铝合金材质，并加多散热零部件。

　　苹果首款实在道理上的AI手机将于来岁问世，不仅是环球智高东说念主机市集，苹果供应链也将迎来变革。

　　12月3日，野村接头员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报示意，预测iPhone门道图将于2025年迎来历史性一样。

　　野村示意，这个论断是基于多重远景作念出的。当先，预测将于来岁下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，具有好坏的时间道理，其次iPhone SE 4预测将于来岁3-4月推出，有望成为苹果的“初学级”机型，整合低端需求。

　　基于此，野村以为，苹果可能会再行解救其居品线，比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合解救为“三款老例iPhone+一款相等iPhone”，比如17、17Pro和17Pro Max的三款老例机型加上iPhone 17 Air/Slim的相等机型，或2026-2027年底可能推出的可折叠手机。

　　该奈何期待iPhone 17系列？

　　自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI运行的苹果斥地的新篇章被揭开。

　　然而，野村以为，鉴于苹果居品漫长的狡计周期（频繁至少为1.5-2年），本年推出的iPhone 16系列在硬件上并未十足适配AI诓骗，来岁下半年的iPhone 17系列可能是首款实在道理上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将领有更庞大的处理器、更大的内存、更大的电板、更好的散热处治。

　　具体而言，野村以为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项要道变化：

骄贵器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。

芯片处理器：苹果可能选拔台积电的N3P工艺坐褥A19和A19 Pro诓骗处理器，这两款处理器将区分诓骗于 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。

内存：iPhone 16系列已升级至8GB以孤高AI功能的最低要求，预测iPhone 17系列将持续该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。

散热处治：跟着AI算力的增强，散热变得更为紧迫。除了老例地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热处治，还可能减少使用封装材料（举例玻璃和钛）。

外壳和背板玻璃：预测17 Pro 和 Pro Max可能会将机躯壳质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且资本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅隐蔽无线充电区域，并将铝制机身的高下区域暴表现来以散热。

对17 Air而言，苹果则可能会选拔钛合金框架/外壳，以竣事更轻的分量和更坚固的结构，以得当轻浮狡计。

调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。

相机：预测17 Pro的潜望式录像头将由刻下的1200万像素、维持5倍变焦升级到4800万像素、维持8倍变焦，前置录像头将由刻下的1200万像素升级到2400万像素。

此外，预测苹果将在来岁下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在Face ID中的诓骗。

电板：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。

主板：苹果在往常2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板技能，其中一种决策是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但概略情是否会在iPhone 17系列上诓骗。

　　对果链意味着什么？

　　上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？

　　野村以为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同期由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会松开干系制造商的价值。

　　相机方面，野村以为对供应链的影响不大，不外对索尼这种CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制造商来说是一个利好。

　　由于DOE和MOE齐由台积电过头附庸公司制造，预测对供应链不会有影响。申诉补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年竣事更具变革的转变铺平说念路。

　　电板方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应弥留。此外，由于苹果淡薄EMS（环球电子制造管事）制造商和专科的SMT（名义贴装技能）制造商迟缓接纳FPCB制造商的SMT职责，以镌汰资本和地缘政事风险，野村以为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。

风险指示及免责条件

　　市集有风险，投资需严慎。本文不组成个东说念主投资淡薄，也未推敲到个别用户特殊的投资指标、财务情状或需要。用户应试虑本文中的任何看法、不雅点或论断是否得当其特定情状。据此投资，背负振作。

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